두께 5mm 휴대폰 구현 가능해진다

카이스트 박경욱 교수팀, 초박형 모듈 접속 원천기술 개발

[권혁민기자] 카이스트(총장 서남표) 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀은 휴대형 전자기기의 모듈 접속을 완벽하게 대체할 수 있는 초박형 접합기술 개발에 성공했다고 6일 발표했다.

연구팀은 초미세 솔더, 접착제 필름을 이용한 복합 신소재를 개발하고 수직방향 초음파 접합 공정을 고안, 이를 동시에 사용함으로써 신뢰성이 높은 초박형 접속을 구현해냈다.

이 기술은 두께가 매우 얇으면서도 소켓형 커넥터를 대체해 전자산업에 커다란 변화를 가져올 것이라는 게 연구팀의 설명이다.



최근 스마트 기기는 다양한 기능으로 인해 사용되는 모듈의 개수가 점점 더 늘어나고 있다. 반면, 기존 모듈 연결에 쓰이던 전기 콘센트 형태의 소켓형 커넥터는 큰 부피를 가지며 소형화가 거의 불가능하다는 단점이 있었다.

연구팀은 이 문제를 개선할 수 있는 대안으로 열에 의해 녹아서 전극과 합금 결합을 형성할 수 있는 초미세 솔더 입자와, 열에 의해 단단히 굳으며 전극을 감싸 기계적으로 보호할 수 있는 열경화성 접착제 필름 복합 신소재를 개발했다.

이 소재를 이용하면 기존의 소켓형 커넥터보다 두께는 1/100 수준으로 얇아지면서 전기적 특성, 기계적 특성, 신뢰성이 모두 우수한 접속부 구

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